BDS子系统中的CHM包括：CHM0 CHM1 CHM2 CHM3。CHM0及CHM3支持cdma20001x业务 CHM1及CHM2单板支持cdma2000-1XEV-DO业务。（）

时间：2018-05-17 13:45:48 关键词：业务,单板,子系统

BDS子系统中的CHM包括：CHM0、CHM1、CHM2、CHM3。CHM0及CHM3支持cdma20001x业务，CHM1及CHM2单板支持cdma2000-1XEV-DO业务。（）

A.正确

B.错误

答案解析

正确

举一反三
用于连接BBU和射频模块（RRU/RFU）或ODU的单板是（）。
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8800基站 FS和RRU的连接支持以下（）方式。
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从（）release版本开始SBEVM电路板支持2载三扇。
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CBTSI2的RMM7最大可支持（）载扇的基带数据的前反向处理。
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BDS子系统中的CHM包括：CHM0 CHM1 CHM2 CHM3。CHM0及CHM3支持cdma20001x业务 CHM1及CHM2单板支持cdma2000-1XEV-DO业务。（）
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